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【原創】希達電子汪洋:倒裝 COB 是超高密度小間距顯示的未來
倒裝丨COB丨小間距丨汪洋丨長春希達丨micro LED丨mini LED丨高工年會 文章來源自:高工新型顯示
2019-12-09 13:43:12 閱讀:23253
摘要倒裝COB技術不僅是小間距LED顯示行業的創新方向,更是改變LED顯示行業格局的“分水嶺”。

  隨著5G提前進入商用,萬物互聯的大連接時代序幕正在拉開,將令屏幕無處不在,無處不顯。新型顯示領域正迎來新的技術拐點,LED向微小間距顯示發展已成必然,而COB技術憑借獨特的性能優勢成為Mini/Micro LED時代業內關注的焦點。

  倒裝COB則更將COB技術發展到了一個新的高潮。

  “倒裝COB技術不僅是小間距LED顯示行業的創新方向,更是改變LED顯示行業格局的“分水嶺”,將重塑顯示產業格局。”長春希達電子技術有限公司(以下簡稱“希達電子”)副總經理汪洋博士表示。

  12月5日-6日,由高工LED、高工新型顯示和高工產業研究院(GGII)主辦,以“照明蘊藏新生機顯示創造新空間”為主題的2019高工LED年會在深圳機場凱悅酒店召開。本屆年會四大專場覆蓋LED上中下游全產業鏈,超過500家產業鏈主流企業、700余位行業精英參與其中。

  在12月6日由新益昌冠名的新型顯示專場上,希達電子副總經理汪洋博士圍繞《倒裝LED-COB超高密度小間距顯示的未來》的主題發表了演講,重點分析了倒裝COB顯示的技術優勢及其未來應用。

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  希達電子副總經理汪洋博士

  與LCD、OLED平板顯示相比,LED顯示具有主動發光、高亮度、無縫拼接、長壽命等特點,在100英寸以上大尺寸、超大尺寸顯示應用具有絕對競爭優勢。

  汪洋博士認為,5G的到來,市場對超高清4K、8K大尺寸新型顯示產品需求日益迫切,小間距LED顯示向微小間距顯示發展是必然趨勢。

  而COB集成封裝小間距LED顯示屏較之SMD單燈或者SMD集成式四合一、N合一等技術,能夠實現更小間距、高可靠性、高防護能力。

  汪洋坦言,COB集成封裝在倒裝Mini LED和倒裝Micro LED方面是實現超高密度顯示的唯一路徑。

  但汪洋認為,正裝COB小間距LED顯示屏在微小間距、HDR顯示、超高可靠性、模塊彩亮線、超高適應性和近屏體驗方面還存在著明顯的技術瓶頸,無法適應未來5G+8K對超高清顯示的極致追求。

  而要突破這些技術瓶頸,倒裝COB顯示技術就成為必然選擇。

  據汪洋介紹,倒裝LED COB封裝是芯片級封裝,無需打線,物理空間尺寸只受發光芯片尺寸限制,突破正裝芯片的點間距極限。同時倒裝COB每個單元像素6個金屬鍵合面,有效的解決了由于焊線虛焊,斷線不良問題,可靠性進一步提升。“沒有焊線環節,簡化了生產流程,能夠大幅度降低產品成本。”

  “倒裝COB顯示具有超高可靠性,近屏體驗近乎完美,顯示效果更佳(能夠滿足HDR顯示要求)。”汪洋表示,倒裝COB是超高密度小間距顯示的未來,COB集成封裝正進入倒裝LED時代!

  作為國內第一家從事COB開創性研發、實現規模生產、市場銷售的企業,希達電子擁有一支以中科院國家級專家為核心的近百人研發團隊,十余年專注COB集成技術研究及產品開發。

  “希達電子目前能夠實現0.5-0.8mm點間距COB LED顯示技術開發及產業化,全部國產、自主可控。”汪洋透露,希達電子在AM-Mini/Micro LED大尺寸拼接顯示器方面的預研目標是實現點間距<P0.5mm,165英寸8K;同時將產品成本降低60%。

  而要做到這一點,就需要產業鏈在LED芯片制備技術、玻璃基板TFT驅動及控制技術和批量轉移及COG封裝技術等方面的關鍵技術突破。

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