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提升SiC晶圓產能 意法半導體整體收購Norstel
晶圓 文章來源自:意法半導體
2019-12-10 13:46:03 閱讀:6696
摘要12月2日,意法半導體(ST)宣布完成對瑞典碳化硅(SiC)晶圓制造商Norstel AB( Norstel)的整體收購。

  12月2日,意法半導體(ST)宣布完成對瑞典碳化硅(SiC)晶圓制造商Norstel AB(Norstel)的整體收購。在2019年2月宣布首次交易后,意法半導體行使期權,收購了剩余的45%股份。Norstel并購案總價為1.375億美元,由現金支付。

  意法半導體總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery表示:“在全球碳化硅產能受限的大環境下,整體并購Norstel將有助于增強ST內部的SiC生態系統,提高我們的生產靈活性,使我們能夠更好地控制晶片的良率和質量改進,并為我們的碳化硅長遠規劃和業務發展提供支持。實施此次并購并與第三方簽署晶圓供應協議,總目標是保證我們的晶圓供給量,滿足汽車和工業客戶未來幾年增長的MOSFET和二極管需求。”

  Norstel將被完全整合到意法半導體的全球研發和制造業務中,繼續發展150mm碳化硅裸片和外延片生產業務研發200mm晶圓以及更廣泛的寬禁帶材料。

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  根據資料,意法半導體是橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商,主張科技引領智能生活,致力于自動駕駛、智能工廠、智慧城市和智能家居,以及下一代移動和物聯網建設,為客戶提供智能、高效的產品及解決方案。目前,ST在全球已經積累了10萬余客戶。

  Norstel總部位于瑞典北雪平市,2005年從林雪平大學分拆出來獨立經營,研制先進的150mm碳化硅裸晶圓和外延片。工廠于2006年竣工,基礎設施、工藝工具和表征設備完善,使Norstel成為目前唯一一家量產汽車級碳化硅產品的半導體公司。

  作為半導體芯片制造最關鍵的材料之一,晶圓是必不可少的一種物質。而隨著新型材料的發展,以碳化硅為代表的新材料成為企業重點關注的電子材料。據悉,全球從事Si晶圓制造的企業不到20家,而SiC企業更是不到5家,這些企業幾乎壟斷了整個芯片制造的材料市場。盡管2019年全球半導體市場增速是放緩的,但是新材料的市場仍在快速增長,尤其是SiC市場,據相關數據統計,到2025年,SiC市場年收入預計達到30億美元,產能不足成為業界公開的秘密。真正能有很好的市場效益的企業也就歐美那幾家,碳化硅晶圓的產能是被拉著走的,羅姆、英飛凌和科銳等均在此投入巨大的研發成本和精力,產品良率這塊也是目前面臨的難點。

  隨著汽車和工業產業升級,整個業界對MOSFET和二極管需求增長,但是傳統的硅管已經無法滿足日益增長的客戶需求,尤其是大功率的器件,碳化硅才能做到最優的性價比。


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